《深爱公司芯片楼办公室改造及部分楼栋漏水维修》项目公开招标采购公告
项目信息
项目名称: | 《深爱公司芯片楼办公室改造及部分楼栋漏水维修》项目 | 项目编号: | 2418A0263106 |
项目地址: | 深圳市龙岗区宝龙七路三号 | 项目类型: | 工程 |
采购方式: | 公开招标 |
项目行业分类: | 其他 | 资金来源: | 企业自筹 |
项目概况: | 深爱公司龙岗厂区建筑物由于使用年限较长,其中芯片楼玻璃幕墙密封胶老漏水、预埋件生锈、芯片楼背面楼梯间及其它区域漏水,封装楼、动力部、厂内宿舍部区域漏水需要维修,芯片楼1楼东南角办公室需要改造等。现需通过公开招标选聘具有相应施工资质的机构进行局部维修,局部维修工程内容包括但不限于拆除工程、土建工程、水电工程、防水工程、管道工程、高空作业等,具体参见招标文件。本工程为总价包干(包括但不限于材料费、人工费、保险费、安全措施费、特种作业费、社区工作站小散工程报备)交钥匙工程。 |
公告名称: | 《深爱公司芯片楼办公室改造及部分楼栋漏水维修》项目公开招标采购公告 | 公告发布媒体: | 深圳阳光采购平台,中国招投标公共服务平台 |
公告开始时间: | 2024-09-09 11:17 |
公告信息: | 1、招标文件下载链接:百度网盘链接: https://pan.baidu.com/s/1DQqZb9Mn7gBrRzdbrZP1GA 提取码: 5msh ; 2、投标文件送(寄)达地址:深圳市龙岗区宝龙七路三号深爱半导体股份有限公司计划采购部,王亚斌收; 3、投标书密封包装在密封袋中,在密封袋上注明投标书、项目名称、投标人名称、投标联系人、联系电话、邮箱、开标时间以及在此之前不得开封字样,在封口处应贴封条并骑缝加盖投标人公章;如果快递送达的投标书,需要快递袋上备注投标人公司全称和投标项目名称,否则将有可能被拒收后原路退回,由此造成的一切损失由投标人承担。 4、投标截止时间:2024年9月23日17:00(北京时间)。 |
招标段/包(1)
标段/包名称: | 《深爱公司芯片楼办公室改造及部分楼栋漏水维修》项目 | 标段/包编号: | 2418A0263106/01 |
报价方式: | 总价包干 | 预算价(元): |
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